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激光焊锡机的种类及应用领域介绍

      激光焊锡是一种钎焊方法,其中使用激光作为热源来熔化锡以使焊件紧密配合。激光焊锡机与传统的焊接工艺相比,该方法具有加热速度快,热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置可以**控制;焊接过程是自动化的;焊锡量可**控制,焊点一致性好?梢源蟠蠹跎俸附庸讨谢臃⑽锒圆僮髡叩挠跋欤环墙哟ゼ尤仁视糜诤附痈丛咏峁沽慵
      激光锡球焊接是一种将锡球放置在锡球喷嘴中,被激光熔化,然后掉落到焊盘上并用焊盘润湿的焊接方法。激光锡球焊接机采用光纤激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步,配双龙门系统,上料、下料、自动定位、焊接同步进行,实现高效自动焊接,大大提高生产效率,能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求,具有一定范围的特殊应用性。
应用领域:锡球激光焊接系统主要应用于3C电子行业,适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架,磁头等精密微小元器件焊接。
      激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术,激光锡膏焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程。激光锡膏焊接机采用半导体激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面,带有同轴监视摄像头便于LOL外围竞猜示教和自动定位焊接,电动XYZ有效行程覆盖LOL外围竞猜大尺寸内任意焊点,能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接需求,具有广泛的应用性和适用性
应用领域:锡膏激光焊接系统主要应用于3C电子、光通信?椤⒁瞧饕潜怼⑵档缱拥刃幸盗煊颍视糜谖尴叨⒄穸泶铮钩道状铩⑵帘握值群附印
        锡丝填充是激光焊锡丝的主要形式。激光锡丝焊接机采用独有送丝机构与自动工作台配合使用,通过?榛刂品绞绞迪肿远退亢图す馐涑觥N亢附泳哂薪峁菇舸眨淮涡圆僮鞯奶氐恪S肫渌钢趾附臃椒ㄏ啾龋涿飨缘挠攀圃谟谝淮涡约薪舨牧虾妥远瓿珊附樱哂泄惴旱氖视眯浴
应用领域:PCB电路板,光学组件,声学组件,半导体制冷组件和其他电子组件的焊接。焊点已满,焊盘具有良好的润湿性。